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真空镀膜加工流程较长，首先需要对将要进行镀膜的产品进行外观检验，将有瑕疵的产品挑出，因为真空镀膜加工的膜层是纳米级薄膜，无法覆盖产品表面的外观瑕疵。清洗上架，为了避免后制程对产品外观造成二次损伤，所有产品使用治具上架，防止货品之间，货品与其他物品之间造成碰撞，为清洗做准备；清洗，产品会经过打磨、喷砂等处理、再加之运输防护、操作等，表面会残留腊屎、油污、灰尘、胶印等脏污，需要除油除蜡处理；入炉上架，将产品上架至适合炉体的治具上，为入炉镀膜做准备；真空镀膜加工环节，即在炉内沉积过程；对真空镀膜加工产品进行外观全检；包装，对真空镀膜加工后产品进行防护。

真空镀膜技术可使用的材料广泛:可作为真空镀膜材料有几十种,包括金属、合金和非金属.真空镀膜加工还可以加工出多层结构的复合膜,满足对涂层各种不同性能的需求。

(1)薄膜和基体选材广泛，薄膜厚度可进行控制，以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。

(2)在真空条件下制备薄膜，环境清洁，薄膜不易受到污染，因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。

(3)薄膜与基体结合强度好，薄膜牢固。

(4)干式镀膜既不产生废液，也无环境污染。

真空镀膜技术可使用的材料广泛:可作为真空镀膜材料有几十种,包括金属、合金和非金属。真空镀膜技术性能优良:真空镀膜厚度远小于电镀层,但涂层的耐摩擦和耐腐蚀性能良好,孔隙率低,而且无氢脆现象,相对电镀加工而言可以节约大量金属材料。

待真空镀膜电镀的素材必须达到以上表面要求，才能进炉真空炉体内电镀。一般情况下，素材表面在满足使用的条件下，表面光洁度越好，膜层结合力越好，效果也越好。

镀膜是真空应用领域的一个突破性技术，利用物理或者化学方法并吸收一系列新技术而成的工艺，目的就是为了在实际生产中为产品创造薄膜保护层。这项工艺已经成为了电子元器件制造中的一项不可或缺的技术，主要是为了使产品表面具有耐磨损耐高温，耐腐蚀等优于产品本身的性能，从而提高产品的质量，延长加工产品的使用寿命，不仅如此，还可以节约能源，获得更为显著的技术经济效益。