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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响 ：

在膜层沉积时，用于增加离子能量，促进和改善薄膜生长，提高膜基结合力。

偏压越大离子附加能量越强，沉积过程中对膜层的轰击净化作用越明显，膜层越致密，同时颜色会越浅，膜层L值（亮度）会增加，显微硬度会增加、同时膜层外观粗糙度会变差，沉积过程中工件和膜层温升越大，偏压太大可能使工件变形受伤，或产生热应力崩膜。

镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响 ：占空比：占空比是指脉冲偏压的通断时间比，占空比越大，同一个周期时间内偏压输出时间越长，增大占空比可以提高离子轰击的能量，有利于提高膜基结合力和膜层致密性和膜层的硬度，但会提高工件的温升；溅射密度大、气孔少但混入溅射气体较多、附着性较好、内应力为压应力、绕射性差。减小占空比有利于***打火损伤和降低工件表面的温度、辉光放电清洗和离子轰击的效果。

离子镀是真空镀膜工艺”的一项新发展。普通真空镀膜（亦称真空蒸镀）时，工件夹在真空罩内，当高温蒸发源通电加热后，促使待镀材料——蒸发料熔化蒸发。由于温，蒸发料粒子获得一定动能，则沿着视线方向徐徐上升，后附着于工件表面上堆积膜。用这种工艺形成的镀层，与零件表面既无牢固的化学结合，有无扩散连接，附着能很差，有时就像桌面上落的灰尘一样，用手一摸也会擦掉。真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术，是表面工程技术领域的重要组成部分。