***注塑矿工头灯反光杯服务介绍 佛山市锦城镀膜

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物理l气相沉积（真空镀膜）基本方法 ：

1、从沉积粒子能量（中性原子）来看，真空蒸镀为0.1-1eV，溅射为1-10eV，离子镀为0.1-1eV（此外还有高能中性原子）。

2、从沉积速率来看，真空蒸镀为0.1-70μm/min，溅射为0.01-0.05μm/min(磁控溅射接近于真空蒸镀)，离子镀为0.1-50μm/min。

镀膜技术也叫薄膜技术，是在真空条件下采用物理或化学方法，使物体表面获得所需的膜体。离子镀时，蒸发料粒子是以带电离子的形式在电场中沿着电力线方向运动，习而凡是有电场存在的部位，均能获得良好镀层，这比普通真空镀膜只能在直射向上获得镀层优越得多。镀膜技术是初起源于20世纪30年代，直到70年代后期才得到较大发展的一种技术。目前已被广泛应用于耐酸、耐蚀、耐热、表面硬化、装饰、润滑、光电通讯、电子集成、能源等领域.

磁控溅射目前是一种应用十分广泛的薄膜沉积技术溅射技术上的不断发展和对新功能薄膜的探索研究，使磁控溅射应用延伸到许多生产和科研领域。镀膜工艺镀膜工艺是用不同的材料在基片表面形成新表面的方法，镀膜方法有真空蒸发、真空溅射、化学还原、溶胶凝胶等。在微电子领域作为一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气相沉积（CVD）或金属有机化学气相沉积（MOCVD）生长困难及不适用的材料薄膜沉积而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。包括欧姆接触的A1、Cu、Au、W、Ti等金属电极薄膜及可用于栅绝缘层或扩散势垒层的TiN、Ta205、Ti0、A1203、Zr02、A1N等介质薄膜沉积。