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真空镀膜之多弧离子镀 ：该装置的优点是阴极电弧源既是蒸发源和离化源 ,又是加热源和轰击源,不用熔池,弧源可任意方位,多源布置。离化率高,一般可达60%-80%蒸发沉积速率快, 入射粒子能量高,沉积膜的质量和附着性能好。可蒸发各种导电材料,金属或合金, 成份不受限制。真空镀膜技术优点主要表现在以下几个方面：5、改善表面硬度，原塑胶表面比金属软而易受损害，通过真空镀膜技术，硬度及耐磨性大大增加。能进行反应镀膜,缺点是易于产生液滴,***不致密。

有机镀膜与无机镀膜的根本区别

有机物王要指含有碳、氢两种元素的化合物，容易氧化、可燃烧、会降解。有机物的熔点较低，一般不超过400℃，热稳定性差，容易受热分解。比如含有j基（Me化学式-CH3)的化合物，因成分中含有碳氢基团，都属于有机类物质。无机物指不含碳元素的纯净物，其特点：1。一般不含碳元素2。真空镀膜技术优点主要表现在以下几个方面：1、使塑料表面有导电性。分子较小3。通常不可燃烧。如二氧化硅（SiO2），中文别名r石英砂，属于无机物。二氧化硅Sio2的熔点、沸点较高（熔点1723℃，沸点2230℃）。

常见的溅射有两种：不反应溅射和反应溅射。不反应溅射指溅射气体和镀膜材料之间不发生化学反应。因此不反应溅射所使用的气体为惰性气体，一般使用y气（Ar），称为工作气体。不反应溅射一般都用在镀金属膜层上，导电性能越好的材料，溅射速率越高。

反应溅射就是在反应气体环境中镀膜，溅射过程中靶材会与溅射气体发生化学反应。反应溅射一般沉积不导电的膜层，例如：Snox,ZnOx,Siox,SiNx等。在反应溅射系统中，一般都加入Ar加速反应速度，即提高溅射速率。在反应溅射气氛中，加入工作气体越多，溅射速率越高，当加入的工作气体过多时，反应气体来不急将所有溅射出来的原子反应掉，膜层内就会含有金属，我们把这种状态叫翻转。③热量可直接加到蒸镀材料的表面，因而热效率高，热传导和热辐射的损失少。在反应溅射过程中，无论翻转与正常状态，靶的溅射速率都没有不反应溅射速率高。